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噴淋盤
噴淋盤

工件材料：單晶硅

機床應用：W6

行業(yè)應用：半導體

刀具名稱：整體PCD鉆頭

加工參數(shù)：D0.65x15mm(深徑比23:1)

加工優(yōu)勢：孔口無崩邊；可連續(xù)穩(wěn)定加工超過6,000個；D0.65x15mm的孔；單孔加工時間從9分鐘縮短至4分30秒，縮短50%；孔真圓度、位置度有明顯提升

石英玻璃基板
石英玻璃基板

工件材料：石英玻璃

機床應用：W6

行業(yè)應用：半導體

刀具名稱：整體PCD微刃銑刀

工件尺寸：145x145×5.5mm

加工優(yōu)勢：單件加工時間從120分鐘縮短至14.5分鐘，縮短88%；工件表面粗糙度從560nm降低至100nm以下，降低82%,滿足客戶的要求，無殘留砂輪線